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轻工学院2022包装创新论坛系列讲座之 “新时代活性与智能包装发展”

发布时间:2022-05-09      浏览量:    作者:何实     来源: 轻工学院

为更好了解活性与智能包装行业的最新发展动态,5月5日,轻工学院邀请浙江日高智能机械股份有限公司董事长吴朝武先生,为师生们作“新时代活性与智能包装发展”主题讲座。

吴总介绍了活性与智能包装的历史与发展现状,活性与智能包装不仅可以延长食品的保质期,还可以增强包装与消费者之间的互动性,向加工者、零售商以及消费者实时提供有关食品及其周围环境状况的信息,从而满足消费者对食品品质和安全的要求。

吴总用经典的活性与智能包装设计案例,着重说明集科技创新与智能化于一体的新型活性与智能包装的材料,在“禁塑令”大背景下,其对中国活性与智能包装行业的影响。

吴总详细介绍了浙江日高股份有限公司总体情况,以及公司新推出的“包装机械小镇”“孵化项目”“鹿魔无双包装创意”等优秀项目,他热忱欢迎同学们将日高公司作为未来职业发展平台。

此次包装创新论坛讲座的成功举办,拓展了同学们对活性与智能包装行业的认知,同学们迫切地感受到科技发展及技术进步对行业的巨大影响。

审稿人:张铄今 郑帅