发布时间:2025-03-18 浏览量: 作者:于丽丽 孙彬青 来源: 轻工学院
为了充分挖掘产品包装结构设计潜力人才,推动学生绿色包装设计能力及工程实践思维的提高,3月13日,由天津科技大学与深圳光大同创新材料股份有限公司联合举办,轻工科学与工程学院承办的2025“光大同创杯”校园创新包装设计大赛宣讲会在天津科技大学举行。
深圳光大同创新材料股份有限公司是一家主要从事消费电子防护性及功能性产品研发、生产及销售的国家高新技术上市企业,其产品广泛应用于个人电脑、智能手机、智能穿戴等消费电子产品及其组件。会上,光大同创产品技术部副总监张敏女士对企业的基本情况及近年来推出的新型绿色材料、创新产品包装设计方案进行了介绍。合肥实验室主管冯红蜻女士为同学们介绍了此次包装创新设计大赛的赛程安排。本次创新包装设计大赛针对光大同创包装生产中的实际需要,同时为学生提供创意展示与跨学科交流平台,激发学生的创新灵感与行业洞察力,特设有两个场景命题——场景命题一:一款主流14寸笔记本电脑缓冲包装设计(机器重量1.7kg);场景命题二:一款主流一体机的包装方案设计(机器重量8Kg)。。与会双方均希望通过校企联合办赛的方式,能够有效促进产学研更加紧密地结合,以此推动优秀包装设计作品向市场化、产业化转化,并可以推动优秀包装结构设计人才的培养。宣讲会后,同学们针对赛事安排及包装行业就业情况与企业专家进行了充分的交流。
编辑:陈春羽 赵天桐