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研究人员开发出一种三维成型技术 可制备微纳米半导体器件

日期:2015-01-13 | 来源 :中国科技网 | 作者: | 阅读次数:

  [导读] 中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的“弹出式”三维成型技术,可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。

  “弹出式”技术可制备微纳米半导体器件

  据新华社华盛顿1月11日电 (记者林小春)见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发,中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的“弹出式”三维成型技术,可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。

  这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说,这种技术被称为“屈曲引导的三维成型技术”,相比现有3D打印技术有多种优势,“它不能完全取代现有3D打印技术,但可作为一个非常重要的补充”。

  这种技术的基本步骤是:先形成具有一定构型的平面结构,将其转移至一张已经拉伸的弹性基底上,通过表面化学处理把平面结构选择性地粘接于弹性基底,之后释放弹性基底的预拉伸,即可将未粘接于基底的平面结构弹出,形成三维结构。

  张一慧说,这种技术的优势一是快速成型;二是适用于各种类型的材料,包括半导体、金属、聚合物等;三是与现代化半导体产业的二维制备技术兼容,可成型非常复杂的三维结构,他们已实现40多种三维结构,包括孔雀、花朵、桌子、篮子、帐篷和海星等;四是尺寸上没有明显的限制,目前已实现的最小厚度约为100纳米,最大厚度约1毫米。这种技术的主要不足在于所能成型的三维结构仍具有一定的局限性,并不能形成所有给定的三维结构。

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