天津科技大学多项科创成果亮相世界智能产业博览会

5月28日，以“智行天下，能动未来”为主题的2026世界智能产业博览会（以下简称智博会）在国家会展中心（天津）盛大开幕，天津科技大学人工智能学院携四项代表性科创成果亮相本届智博会。

本届智博会汇聚超700家国内外企业，全球行业领袖与顶尖专家学者齐聚津门，聚焦智能科技前沿热点、产业发展新赛道、未来演进新趋势，展开深度对话与思想碰撞。设置人工智能核心技术、具身智能、智能网联车、低空经济与商业航天、智能制造、智慧生活六大主题展区，全景呈现“人工智能+”赋能千行百业的创新图谱。

本次参展项目紧扣智博会“全·新·活·实”四大亮点中的“实”——场景落地与民生价值，覆盖智能制造、医疗健康、社会治理三大方向，具体包括：“医”脉贯通——多模态全链路四端协同智慧医疗平台、多模态审计证据链自动化分析技术研究、安芯智检——微生物精准快筛方案、智感全龄 安鼾入眠。展会现场，我校展位吸引了众多专业观众、行业企业与媒体驻足交流，多项成果就下一步场景试点与校企合作展开了实质性对接洽谈。

展会期间，我校人工智能学院党委副书记、院长张贤坤教授应邀出席大会主题对话环节，与各界嘉宾共话“AI时代的智慧新图景”。他分享了学校在推动人工智能技术从“实验室”走向“应用场景”、从“论文导向”转向“价值导向”的实践探索，强调了高校在“人工智能+”浪潮中深化产教融合、培养实战型人才的使命担当。

近年来，天津科技大学深耕科技创新与产业服务，紧扣天津产业发展方向，推动前沿技术从实验室走向生产线、走进民生场景。未来，学校将持续强化科技创新能力，深化产学研协同创新，让更多硬核科技成果扎根天津、赋能产业、惠及民生，为天津构建现代化产业体系、推动高质量发展贡献更多科大力量。

编辑：田珺