聚焦引才引智天津科技大学参加第23届中国国际人才交流大会

近日，天津市科技局组织我市高校、科研院所和科技企业等22家重点单位100余人参加第23届中国国际人才交流大会。我校党委常委、副校长高发明带队，国际交流处、人事处、食品科学与工程学院负责同志参会。

本届大会由人力资源社会保障部与上海市人民政府联合主办，大会以“聚天下英才谋合作共赢”为主题，以搭建国际人才交流合作高端平台为核心，设置开幕式、人才交流活动、外国专家洽谈对接等多个重要环节，吸引110多个国家和地区的2600多名外国专家参与。大会开幕式在上海世博中心举行，各界嘉宾围绕“人才引领创新、创新驱动发展”主题发表主旨演讲，系统解读国际人才流动新趋势、科技创新合作新机遇，为全球人才交流合作注入新活力。

会议期间，天津市科技局副局长谭振东、我校副校长高发明等参会单位领导共同会见了日本工程院院士高伟等11位高端外国专家。

参会期间，我校代表团紧扣学校学科建设、人才队伍和国际合作，全方位参与大会各项活动。在人才交流展位，我校代表团与来自海内外的高层次人才、国际机构洽谈，详细介绍学校的引才政策、学科优势、国际化办学情况。

未来，天津科技大学将持续践行“先锋计划”，进一步拓宽国际交流合作视野，不断完善引才引智机制，吸引更多海内外优秀人才加盟，为建设特色鲜明的多科性特色化高水平研究型大学、服务经济社会发展、扩大国际影响力作出更大贡献。

编辑：田珺  张晓飞