我校承办第五届包装技术与科学国际会议（ICPTS）
暨第十八届全国包装工程学术会议

　　开幕式上，天津科技大学大学副校长路福平教授代表天津科技大学致欢迎辞，中国振动工程学会包装动力学专业委员会主任委员许文才教授、中国包装联合会王利副会长分别做了重要开幕讲话。来自加拿大、日本、泰国等国家，以及国内近50所包装院校的200多名包装专家、学者齐聚一堂，围绕“绿色与智能包装”主题展开探讨，共同深入探讨包装科学与技术发展前沿，分享当前包装行业的发展趋势、专业研究现状以及包装行业发展的美好愿景。

　　泰国农业大学Vanee Chonhenchob教授、加拿大林产品创新研究院Xuejun Zou研究员、江南大学DaisakuKaneko教授、北京印刷学院许文才教授、暨南大学王志伟教授、湖南工业大学张昌凡教授、江南大学卢立新教授、武汉大学黎厚斌教授、郑州大学陈金周教授、内蒙古农业大学董同力嘎教授、天津商业大学石岩教授、天津科技大学梁俊教授等12位特邀专家首先发表了“Development of Active and Intelligent Packaging Based on Green Wood Fibres : Case Studies”、“食品接触材料全供应链安风险评估技术”、“防伪包装技术的发展”、“智能机器人关键技术及在食品装备的应用”等主旨报告，抛出如何提升包装产业绿色、智能化等重大议题，既挖掘包装产业发展需求，又促进产学研融合发展。

　　同时，大会设立学术报告及优秀青年学者邀请报告等分会场，共有66位专家、学者作了专题报告，按照服务型制造业的包装产业定位，适应供给侧结构性改革要求，以有效解决制约包装产业发展的突出问题、关键技术与应用瓶颈为重点，围绕“绿色与智能包装”这一行业非常关注的主题，分享研究成果，交流研究心得。大会学术水平高，参与度高，讨论非常热烈,是一次具有广泛影响力的包装学术盛会。特别是众多青年教师和研究生展示了非常好的研究实力，将有力推动包装学科的发展。

 

　　10月15日，部分参会代表还参观了天津科技大学校史馆、包装工程国家级虚拟仿真实验教学中心，以及包装工程和印刷工程实验室等。大家对天津科技大学的办学历史和包装工程专业的办学条件给予高度赞誉。

　　作为承办单位的天津科技大学轻工科学与工程学院，新成立于2019年7月，现有包装工程、轻化工程等五个本科专业。其中，包装工程专业为国家级特色专业、天津市品牌专业、天津市优势特色专业，每年为国家输送大量包装专业人才。参会代表高度评价天津科技大学轻工科学与工程学院的承办工作，认为本次会议会场效果好、服务周到，体现了会议筹办团队的精心和专业；同时对包装工程专业的办学特色予以充分肯定，提升了我校包装工程专业在国内外的知名度。