【访企拓岗促就业】天津科技大学校领导率队走访中软国际有限公司 ​

为深入贯彻落实教育部“访企拓岗促就业”专项行动要求，加强与企业联系，促进毕业生高质量就业，6月6日，天津科技大学党委副书记、校长路福平带队走访中软国际有限公司，双方共同探讨人才培养、学生就业以及人工智能赋能教育教学的路径与模式。人工智能学院相关负责同志陪同走访。

路福平首先代表学校向中软国际有限公司在人才培养方面给予我校的长期支持表示衷心地感谢。他表示，中软国际有限公司与学校共建天津市特色化示范性软件学院，在课程建设、教材建设、实验室建设等方面共同探索新时代人才培养新模式。他强调，天津科技大学始终以服务国家重大战略和地方经济社会发展为使命，通过与企业建立紧密合作，共同培养出具有社会责任感和创新精神的高素质人才。此次访问不仅旨在进一步巩固和深化双方友好合作关系，更希望探讨在未来如何达成更为紧密的多元合作，从而实现发展共赢。

中软国际有限公司党委书记、中软国际教育集团有限公司总裁唐振明对路福平一行表示热烈欢迎，详细介绍了中软国际有限公司基本情况，他希望通过与学校的紧密合作，高校和企业发挥各自的优势共同解决一些技术难题，并表示将一如既往地支持天津科技大学建设高水平研究型大学。

中软国际教育集团有限公司副总裁、中软国际卓越研究院院长王晓华介绍了中软国际有限公司AI时代企业转型情况，分析了人工智能时代产业对软件人才需求的变化，详细介绍了AI+时代软件人才培养新思路。

在随后的座谈会上，双方就人才培养、科研合作、学生实习等多个方面进行了深入交流，并就未来的合作进行了展望。双方一致认为，通过校企合作共同开发课程、共同编写教材、共同修订人才培养方案、共同开展科研攻关等，培养的人才可以更好地满足企业实际需求。此次访问进一步增强了双方之间的交流与合作意愿，为未来更加深入地合作奠定了坚实基础。

审校实习编辑：文法学院  薄振兴

编辑：田珺