天津科技大学主办2024第15届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛

11月15-16日，2024第15届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛在天津召开。

本届学术年会由天津科技大学、中国印刷科学技术研究院、科印传媒《印刷技术》杂志社联合主办。来自国内外各印刷包装相关高校及科研院所、领军行业等知名专家学者围绕创新印刷技术、智能化技术、创新包装技术、印刷电子技术四个主题报告展开研讨。

天津科技大学党委副书记、校长路福平出席开幕式。天津市委宣传部印刷发行处副处长王汉伟，中国印刷科学技术研究院院长赵鹏飞，天津大学常务副校长胡文平教授，清华大学软件学院院长王建民教授，武汉大学万晓霞教授，华南理工大学陈广学教授等来自国内外高校、研究院所、企事业单位200余名代表参会。天津科技大学轻工科学与工程学院院长刘洪斌主持开幕式。

路福平致开幕辞，向与会的各位领导和来宾表示诚挚的欢迎，对大家长期以来给予天津科技大学的关心和支持表示衷心地感谢。他希望通过本次会议与国内外各位专家学者、企业科研人员共同探讨印刷包装领域的科研创新，引导印刷包装行业高质量发展，不断增强印刷包装创新力和竞争力。

王汉伟、赵鹏飞分别致辞。胡文平教授、王建民教授，万晓霞教授及泰国农业大学Lerpong JARUPAN副教授分别作主旨报告。我校张贤坤教授、陈永利教授、马晓军教授、高萌副教授、李洁、王惠雯在平行报告会上分享了最新研究成果。

本届学术年会立足于满足印刷包装技术领域发展的迫切需要，为国内外相关高校、研究所及企业的专家、学者提供交流的平台，促进印刷包装领域的学术交流和科技合作，助推天津印刷包装行业高质量内涵式发展。

编辑：田珺